【開催案内】「次世代高速通信に対応した高周波基板材料に関するセミナー」について (2024.03.08開催)

掲載日2024.02.20
イベント

岩手大学分子接合技術研究センターは、岩手県等とともにi-SB事業化プラットフォームを設立し、分子接合技術(i-SB法?)と精密樹脂合成技術がものづくり分野で幅広く普及し、実装されることで、プロセスとプロダクトのイノベーションが創出されることを目指しています。このたび、Beyond 5Gに向けた高周波基板材料に関するセミナーを開催します。

日時

2024年3月8日(金)13:00~17:00

会場

盛岡市産学官連携研究センター(コラボMIU/岩手大学理工学部構内)

オンライン配信あり (Zoom)

プログラム

  1. 「マイクロエレクトロニクス実装材 最新技術動向(仮)」(60分)
    林 直樹 氏(デクセリアルズ株式会社 コーポレートR&D本部先端材料デバイス技術開発部 担当部長)
  2. 「次世代BTレジン積層材料の開発動向と低伝送損失化」(60分)
    小林 宇志 氏(三菱ガス化学株式会社 研究統括部 東京研究所主任研究員)
  3. 「先端パッケージ向けポリイミド材料」(60分)
    荒木 斉 氏(東レ株式会社 電子情報材料研究所 主任研究員)
  4. 「トリアジン含有樹脂の低誘電化」(60分)
    大石 好行(岩手大学 理工学部 教授)

参加費

10,000円(消費税込?資料付き)

参加お申込み

事前申込制

参加申込フォーム(https://forms.gle/QWWj73u922ZSJmaU9)よりお申し込みください。

【申込期限:2024年2月29日(木)】

定員

40名

その他

  • 参加費は事前振込となります。振込先は、お申し込みを受け付けた後、メールでご案内いたします。
  • オンライン(Zoom)参加者には、講演会前日にミーティングリンクを送付します。
本件に関する問い合わせ先
岩手大学 分子接合技術研究センター  (岩手大学 研究?地域連携課)  
019-621-6851
isb-office@iwate-u.ac.jp