【開催案内】「次世代半導体パッケージに関するセミナー(日本台湾半導体交流セミナー)」について (2024.05.16開催)

掲載日2024.04.05
イベント

岩手大学分子接合技術研究センターは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、分子接合技術(i-SB法)と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、日本企業と台湾企業の交流を目的に、次世代半導体パッケージに関するセミナーを開催します。

日時

2024年5月16日(木) 14:00~18:10(日本時間)

開催方法

オンライン(逐次通訳つき)

プログラム

  1. AI製品による認証プロセスおよび設計事例
    元UL Solutions Taiwan 陳 立閔(Benjamin Chen)
  2. 先端的な半導体3Dパッケージング技術の現状と今後の展開
    国立台湾科技大学 客員教授(元鴻海精密工業) 賴 文政(Wen-Cheng Lai)
  3. 半導体パッケージ材料の開発動向
    味の素ファインテクノ(株)研究開発部 マネージャー 依田 正応(Masanori Yoda)

参加費

無料

参加申込

下記参加申込フォームよりお申し込みください。

参加申込フォーム(https://forms.gle/XbAzkHsNE4BMQezd7)

【申込期限:2024年5月10日(金)】

本件に関する問い合わせ先
分子接合技術研究センター事務局  (岩手大学研究?地域連携課)  
isb-office@iwate-u.ac.jp