【開催案内】次世代高速通信に対応した高周波基板材料に関するセミナー(第2回) (2024.06.28開催)

掲載日2024.05.10
イベント

岩手大学分子接合技術研究センターは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、分子接合技術(i-SB法)と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、Beyond 5Gに向けた高周波基板材料に関するセミナーを開催します。

日時

2024年6月28日(金)13:00~17:15

開催方式

オンライン(Zoom)

プログラム

  1. 半導体関連基板の技術動向
    杉本 薫 氏(FICT株式会社 経営企画本部 本部長付)
  2. 高速通信向け基板材料の開発
    仲田 和貴 氏(太陽インキ製造株式会社 技術開発センター 課長)
  3. 次世代パッケージ向け高信頼性?低誘電基板材料の開発
    小俣 浩 氏(住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所 研究部長)
  4. 日本化薬における低誘電樹脂の開発
    本多 理沙 氏(日本化薬株式会社 ファインケミカルズ研究所 研究員)

参加費

10,000円(消費税込?資料付き)

申込方法

事前申込制

以下の参加申込フォームよりお申し込みください。

参加申込フォーム(https://forms.gle/3toMzLVRz9ezNcnR7)

【申込期限:2024年6月21日(金)】

その他

  • お申し込み受付後、請求書(PDFファイル)を発行し、メールでお送りします。
    請求書に記載されている振込先に、参加費のお振り込みをお願いします。
  • 参加者には、セミナー前日までに、ミーティングリンクを送付します。
本件に関する問い合わせ先
分子接合技術研究センター (岩手大学研究?地域連携課)   
019-621-6851
isb-office@iwate-u.ac.jp