【開催案内】次世代半導体パッケージに関するセミナー(日本台湾半導体交流セミナー第2回) (2024.08.28開催)

掲載日2024.07.16
イベント

岩手大学分子接合技術研究センターは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、分子接合技術(i-SB法)と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、日本企業と台湾企業の交流を目的に、次世代半導体パッケージに関するセミナーを開催します。

日時

2024年8月28日(水) 14:00~18:10(日本時間)

開催方法

オンライン(逐次通訳つき)

プログラム

  1. 14:00-16:00(講演60分と逐次通訳60分)
    • 半導体サプライチェーンにおいて鍵となる力~第三者認証試験~
      宜特科技(IST)故障解析エンジニアリング部門 ディレクター 沈 士雄(Shih Hsiung Shen)
  2. 16:10-18:10(講演60分と逐次通訳60分)
    • 先端半導体パッケージに向けたレゾナックの取り組み
      株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 パッケージングソリューションセンター
      技術開発グループ 先端ロジックチームリーダー 小野関 仁(Hitoshi Onozeki)

参加費

2,000円(消費税込?資料付き)

参加申込方法

以下の参加申込フォームよりお申し込みください。

日本台湾半導体交流セミナー参加申込フォーム

【申込期限:2024年8月19日(月)】

  • お申込後3営業日以内に、事務局からメールで参加費の振込先(銀行口座)情報をお送りします。
    メールに記載の期限までに、参加費のお振り込みをお願いします。
  • 参加者には、8/20以降(申込期限以降)、ミーティングリンクをお送りします。
主催

(日本側)岩手大学分子接合技術研究センター
(台湾側)三建産業情報社(SUMKEN)(台湾日本交流事業)

共催

i-SB事業化プラットフォーム(運営主体:岩手大学、岩手県、岩手県工業技術センター、いわて産業振興センター)

後援

INSポリマー研究会、東北ポリマー懇話会

本件に関する問い合わせ先
岩手大学分子接合技術研究センター事務局  (岩手大学研究?地域連携課)  
isb-office@iwate-u.ac.jp